氧化铝陶瓷的分类:
高纯氧化铝陶瓷板在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
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氧化铝陶瓷制品成型方法
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,耐腐蚀氧化铝陶瓷,用于 厚膜集成电路。成型方法:氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、**、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。
氧化铝陶瓷烧成技术:
将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除,氧化铝陶瓷拐角卡槽,将少量气体及杂质有机物排除,福建氧化铝陶瓷,使颗粒之间相互生长结合,形成新的物质的方法。氧化铝耐磨陶瓷、增韧氧化铝陶瓷和氧化锆耐磨陶瓷每种都有都有很多种。也被作为多种产品,例如:耐磨陶瓷管、陶瓷耐磨管、耐磨陶瓷衬板、重介旋流器、旋风分离器、耐磨陶瓷滚筒包胶、溜槽、管道等等。
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