6050咪头厂家-咪头厂家-奥仕电子

咪头的频率响应描述其在整个频谱上的输出水平。频率上限和下限用麦克风响应比1 kHz的参考输出水平低3 dB时的频率点来描述。1 kHz的参考水平通常化为0 dB。在这些条件下，MEMS麦克风通常具有统一的100 Hz至15 kHz频率响应。

　　频率响应特性还包括通带内偏离平坦响应的限值。这些值表示为±x dB，说明-3 dB点之间输出信号与标称0 dB电平的打偏差。

　　对于ADI公司的MEMS麦克风，低频-3 dB点以下的低频滚降为一阶（6 dB/8倍频程或20 dB/10倍频程），高频-3 dB点以上的高频滚降为二阶（-12 dB/8倍频程或-40 dB/10倍频程）。

　　频率响应：一个显示频率响应模板，另一个显示典型实测频率响应。频率响应模板图显示整个频率范围内麦克风输出的上限和下限，麦克风输出保证位于此模板范围内。典型频率响应图显示麦克风在整个频段内的实际响应。

频率响应较宽且平坦的麦克风有助于系统设计实现自然、清晰的声音

1， 小型化  微型化  主要为一些小型设备用，目前我司晓的MICφ4×1.1的MIC

2，3015咪头厂家， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用，如助听器及低噪声要求的

3， 低功耗型，9767咪头厂家，要求工作电流〈50μA的，主要为电池供电的设备使用

4， 高灵敏度的，咪头厂家，带有IC放大功能的

5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出

6， 二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ，目前所有的MIC都不能耐高温的，因此都不能耐波峰焊和回流焊，主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.

  电容式麦克风的结构主要利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容构造，此两片导电板通常分别被称为“振膜”( Membrane)与“背板”(Backplate)。理想的振膜为一极柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，因此使该结构的电容值亦随之改变。     

 电容式麦克风的结构原理：MEMS麦克风的感测器晶片构造通常是由一层较薄且低应力的复晶矽或氮化矽形成振膜，另以一较厚的复晶矽或是金属层形成具有多孔结构的背板，共同形成一组以空气作为介电层的微电容器构造。除了必要的MEMS感测器之外，在MEMS麦克风的封装体内通常还须搭配另一颗电路晶片，提供给该MEMS晶片正常操作时需要的稳定偏压、并将讯号经过放大处理后输出，一般泛称为ASIC (Application-Specific IC)。   MEMS 麦克风感测晶片的构造示意图：MEMS麦克风使用的ASIC因产品应用类别不同，区分为类比式和数位式两款。类比式的ASIC其基本架构主要是由“倍压电路”(Charge Pump)、“电压稳定器”(Voltage Regulator)及“放大器”(Amplier)三大功能区块的电路所组成。     倍压电路目的是藉由对输入的电源进行增压处理，以提供MEMS晶片所需之较高操作电压。放大器电路功用在于放大及稳定输入讯号。电压稳定器的功能则是在ASIC电源输入端提供稳压处理，使晶片内部各电路区块皆能正常运作。而数位式ASIC除了同时具备上述三项基本功能区块之外，还增加了所谓“三角积分调变器”(Sigma Delta Modulator)电路，来负责讯号的取样与**杂讯等任务。