US8M快**二极管-快**二极管-ASEMI(查看)

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摘要 : 导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是波峰GPP芯片，稳定性能更

导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是波峰GPP芯片，稳定性能更高，质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问，这个GPP芯片，究竟是什么样的芯片呢？质量真的就能得到保障了么？那这种芯片是有什么特别之处呢？

就芯片本身来说，波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，US8M_快**二极管，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片，因为本身组成成分就是玻璃，因为不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能，还有耐高温性能。

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摘要 : 发光二极管导体材料通常都是铝化稼，在纯铝化稼中，所有的原子都的与它们的邻居结合，没有留下自由电子连接电流。在搀杂物质中，额外的原子改变电平衡，不是增加自由电子

发光二极管导体材料通常都是铝化稼，在纯铝化稼中，所有的原子都的与它们的邻居结合，没有留下自由电子连接电流。在搀杂物质中，额外的原子改变电平衡，不是增加自由电子就是创造电子可以通过的空穴。这两样额外的条件都使得材料更具传导性。

因此，电子空穴本身就显示出是从正电区域流向负电区域。二极管是由N型半导体物质与P型半导体物质结合，快**二极管，每端都带电子。这样排列使电流只能从一个方向流动。当没有电压通过二极管时，电子就沿着过渡层之间的汇合处从N型半导体流向P型半导体，从而形成一个损耗区。在损耗区中，半导体物质会回复到它原来的绝缘状态--所有的这些“电子空穴”都会被填满，所有就没有自由电子或电子真空区和电流不能流动。

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摘要 : 导读：ASEMI解惑贴片二极管焊接需要注意的关键事项，ASEMI技术指导让您安心使用贴片二极管。二极管的焊接分两种，一种是贴片二极管，一种是插件二极管。ASEMI过去也曾多次

导读：ASEMI解惑贴片二极管焊接需要注意的关键事项，ASEMI技术指导让您安心使用贴片二极管。二极管的焊接分两种，一种是贴片二极管，一种是插件二极管。ASEMI过去也曾多次帮大家剖析过相关半导体元器件的知识，今天我们就一起来学习一下关于贴片二极管的焊接，到底需要注意什么问题呢？

从半导体行业来说，焊接是一道必须的工序，这道工序是指被焊工件的材质，在通过加热或加压的情况下（有的时候可能加压和加热都会一同使用），根据实际情况选择适当的填充材料（有的时候不需要使用填充材料，因工程而异），使元器件和线路板之间的材质达到原子间的建和，从而形成持久性连接的这样一个工艺过程。

ASEMI温馨提醒：焊接时需要了解和注意以下几点：

⑴     在焊接切割作业进行之前，需要先安排人员将作业环境超过10米的范围内，保证10米之内的所有可见或不可见的物品全部都要清理干净。需要注意的是在10米之内的地沟、下水道里是否存在可燃液体和可燃气体，ES1J快**二极管，这些都是为了避免由于焊渣或者是金属火星引起灾害事故。

⑵     假设是在高空状态下进行焊接切割的话，需要注意的就是一定要禁止乱扔焊条头，焊接时焊条头的温度的高，即使是在高空掉落，RS1M快**二极管，也不足以熄灭焊条头的火星。

⑶     焊接的时间要适当，不要过长，容易*坏线路板；要防止焊接过程中的焊锡任意流动，同时在焊接过程中不要触动焊接，注意不可触碰周围的元器件以及导线。

ASEMI现场实图教您贴片二极管的焊接：

步骤一：在所需焊接的焊盘上涂上适量助焊剂。

步骤二：焊盘预上锡。

步骤三：**、焊接。注意极性。

步骤四：焊接成功