首先我们来分析下造成这种现象根源：
PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，表面上有毛刺
原因1：水洗锡膏粘度偏低
解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2：钢网孔壁粗糙
解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3：PAD上的镀层太厚，沙田无铅锡膏，热风整平不良，塘厦无铅锡膏，产生凹凸不平。
解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
怎么选择无铅锡膏的活性剂？
无铅锡膏的活性高低与其添加的活性剂多少有关，通常上锡能力不好的锡膏是因为活性太低了。也许有人会说，那就将活性剂多加一点不就行了，这样上锡膏肯定好！其实这是不对的。活性剂具有一定的腐蚀性，如果锡膏添加的活性剂过多，虽然印刷时上锡效果会更好些，但它对整个PCB板具有一定的腐蚀作用，会*坏电路，无铅锡膏，从而降低PCB的寿命，得不偿失。
适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，凤岗无铅锡膏，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！
无铅锡膏的粘度：在***T工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。
A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右
B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。
C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将**为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。
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