H315D双平台激光切割机
H315D 采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。H315加工幅面为350mmx500mm，适合电子行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。
伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
激光切割缝隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以紧凑化（无缝隙）设计，无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高，节省20-30%材料成本
无应力：
快速分板，无应力影响；
热影响准确控制：
根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响；
清洁加工：
加工过程中实时进行激光烟雾处理，限度降低烟雾对电路元件的影响
产品参数
| 技术参数 | H315D |
| 加工面积 | 350mm x 500mm*2 |
| 激光波长 | 532nm/355nm |
| 重复精度 | ±2μm |
| 振镜分辨率 | ≤1μm |
| 运动平台分辨率 | 0.5μm |
| 设备重量 | 约2000kg |
| 设备尺寸（W x H x D） | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
| 接受数据格式 | 坐标文件, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| 数据处理软件 | CircuitCAM7 |
| 设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
| 清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr，220VAC，1.3kW |
| 数据采集与对位 | CCD 摄像头自动靶标对位 |
| 工件固定 | 真空吸附台 |
| 电源 | 380VAC, 50Hz,3kW |
| 环境温度 |
22°C±4°C |