洪梅无铅锡膏-台锡金属(在线咨询)-无铅锡膏

防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，茶山无铅锡膏，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，无铅锡膏，可能成本高，洪梅无铅锡膏，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。

这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，无铅锡膏，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。

不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中，不可避免地会产生一些锡膏浪费现象，而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到。

如精准设计锡膏印刷机位置，杜绝空漏；在允许的条件下，将新旧锡膏搭配使用。

      有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

       免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。