横沥无铅锡膏-台锡金属-无铅锡膏

无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。

焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。

       锡膏的价格较贵，如果造成浪费的话，会使得企业的生产成本增加，降低市场竞争力。特别是在竞争日益激烈的电子加工行业，这点更是尤为重要。很多锡膏的报废，都是由操作不当引起的，望牛墩无铅锡膏，因此，在锡膏的使用中，要严格注意：一般锡膏开封之后，在24小时内要用完。取出的锡膏如果暴露在空气中需要在1个小时内用完。

       放置于盒中未与空气接触的锡膏需要在4个小时内用完。用不完的锡膏需要放置到冰柜之中，再次拿出来使用的锡膏需要经过搅拌之后再使用，这样效果会更好。如果长时间没有使用的话，需要加入一些新的锡膏，搅拌之后再使用。注意这些操作方法，可以有效的减少锡渣的报废。

溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，无铅锡膏，并在回流过程时仍存在，大岭山无铅锡膏，都可以产生溅锡。其原因包括：在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)；误印后不适当的清洁方法；丝印期间不小心的处理；机板材料和污染物中过多的潮汽；极快的温升斜率(超过每秒4° C)。

　　在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小，横沥无铅锡膏，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。