但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，谢岗无铅锡膏厂，固相线温度为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；***T用焊锡膏：250℃以下，黄江无铅锡膏厂，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果；
如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？
无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，中山无铅锡膏厂，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！
1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，无铅锡膏厂，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。
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