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PBGA（塑胶焊球阵列）
封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，回收电子芯片，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），回收电子哪家好，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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在电子电路中，除了接触多的电子元器件( 例如电阻，电感，回收电子零件，电容，二极管，三极管，集成电路等) 以外，还有其他常用电子元器件，如电声器件，开关及接插件等。
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元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能源的器件。电子元器件图册它包括：电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)
(1)电路类器件：二极管，电阻器等等
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