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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构，功能，一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，故障发生时间推迟或不再发生故障，判定。通常只能更换新集成电路来排除。
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检测方法/电子元器件
电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，回收电子哪家好，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数，嘉兴回收电子，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。
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超过三个图像切片就能够获得不可拆BGA的焊接点情况，“印刷电路权焊料切片”中心**于印刷电路板焊盘界面上，低共熔点焊料焊接轮廓内，长期回收电子，“焊料球切片”中心**引线焊球(lead solder ball)内，“元器件焊盘切片”中心**于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。可拆卸BGA焊接点，通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征，图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处，也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。
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