助焊剂：通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，常平无铅锡膏厂，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 助焊膏：在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。
无铅锡膏熔点
但尚没有能够真正推广的，桥头无铅锡膏厂，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；***T用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，沙田无铅锡膏厂，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，无铅锡膏厂，以保证的焊接效果；
大家都知道焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。
那么是不是温度越低，锡膏存储就越好呢？其实不是的。存储温度太低了，锡膏容易结晶，影响品质。此外温度过高的话，锡膏容易发干，可保存的时间短。
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