1.不含卤素及其它**物质。2.印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业。3.焊接残留物，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的。4.可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷。5.可焊锡好，焊点饱满光亮。 因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！ 温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，沙田无铅锡膏厂，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。 湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质.
无铅锡膏的历史
1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，塘厦无铅锡膏厂，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
无铅锡膏开瓶后，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，常平无铅锡膏厂，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无铅锡膏厂，无大风、灰尘等。
适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！
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