无铅锡膏厂-台锡金属-樟木头无铅锡膏厂

首先我们来分析下造成这种现象根源：

PCB板焊后成型模糊：水洗锡膏边缘不平整，中堂无铅锡膏厂，表面上有毛刺

　　原因1：水洗锡膏粘度偏低

　　解决办法：更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。

　　原因2：钢网孔壁粗糙

　　解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。

　　原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

　　解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

         在无铅锡膏印刷前，清洁所使用的工具，也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，樟木头无铅锡膏厂，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

　　温馨提示：在无铅锡膏印刷之后，等待清洗误印时间越长，误印的无铅锡膏就越难清除。因此，无铅锡膏厂，一旦发生误印，应在锡膏未干前进行清除。

1.去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。5.焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生**和强烈的刺激性臭味。6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。7.不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。8.在常温下贮存稳定。