无铅锡膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特别是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？
溅锡的影响：
人们对溅锡可能对连接器接口有**的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的*坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，寮步无铅锡膏厂，特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及**来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。
为什么锡膏回流时会产生锡珠？
预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），无铅锡膏厂，这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，大岭山无铅锡膏厂，预热速度越快，大朗无铅锡膏厂，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
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