预涂布感光覆铜板
①单面板的制作:将电脑画好的PCB图,用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧,在阳光下**5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当**部分(不需要的敷铜皮)完全bao露出来时,用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
②双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面**要准确。可以两面分别**,但时间要一致,FPC基材多少钱,一面在**时另一面要用黑纸保护。
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双层软板的结构
双层FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,FPC基材报价,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
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柔性覆铜板的特点
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FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
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