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覆铜板制作电路板的方法

油印法：

把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，fpc软板基材哪里有，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，fpc软板基材报价，适于小批量制作。提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。

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覆铜板的产品优势：

1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；

3、热膨胀系数接近硅芯片，山东fpc软板基材，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；

4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，fpc软板基材多少钱，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

陶瓷覆铜板的应用：

1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；

2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

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柔性覆铜板分类

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。中文名覆铜板外文名CCL

市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类，可分成以下4种。覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板

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