覆铜板的产品优势：
1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，软板基材公司，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用：
1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；
2、智能功率组件；固态继电器，山西软板基材，高频开关电源；
3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。
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柔性覆铜板的发展
没有区分谁更**，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，软板基材生产厂家，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，
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工业PCB也是使用覆铜板吗
当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，还有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一样，用得***多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的与更厚的，软板基材价格，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定
斯固特纳——**提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。
北京斯固特纳公司(图)-软板基材价格-山西软板基材由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司位于北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前斯固特纳在覆铜板材料中享有良好的声誉。斯固特纳取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。斯固特纳全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
