有源器件:
表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延l时特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
***T贴片加工中解决印刷故障的方法
铲运机的类型:
铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。
印刷方法:
较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网,打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后,***T生产线,将钢网与PCB板分离,减少了真空泄漏对钢网污染的风险。
刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印,可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的*坏。刮板的压力通常为30N/mm。
***T贴片代料加工中的盘装和散装物料
盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带(通常是小型IC)将部件输送到取放机器中。但是,主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件,而“盘装物料”又长又连续,并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型,但盘装物料通常是更好,更常用的选择。
卷筒包装的很大好处是时间。不必装载20条单独的磁带,卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外,质量标准要求每次将新元器件装入机器时,操作员都要通知质量控制(QC)人员。根据精益原则,这是浪费的。
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