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检测方法/电子元器件
电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,回收IC哪家好,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
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不可拆BGA焊接点的断路
不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象,通常是由于焊盘污染所引起的,回收IC零售件,由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘,它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙,电子测试能够确定断路现象的存在,但是不能区别:这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的?利用X射线设备进行测试,也不能揭示断路现象,这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术,能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,回收IC价格,辨别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象,会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸,所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的,只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。
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电子元器件
电子元器件是电子元件和电子器件的总称。
电子元件:电子类的元件
元件:小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等。
电子器件:在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。
电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成
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