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覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法

用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！

经验大家知道，三氯化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀xiao酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的惊人，五分钟左右就能搞定，质量与三氯的没什么区别，pcb柔性线路板基材供应商，建议diy试试！但此法比较**，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！

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挠性覆铜板的应用

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向**装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。

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柔性覆铜板供应现况

日本的生产**约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是***具规模的**，生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，**的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，手机柔性线路板基材供应商，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝 laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。

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