德国公司的超声波扫描显微镜（扫描频率可以达到２Ｇ）．扫描分辨率0.1微米.扫描范围为0.2mm*0.2mm. 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
超声波扫描显微镜和X射线机区别:SAT为分层扫描. X射线为透射扫描.
V300E超声波扫描显微镜 1～500MHz
● 快速的超声波频率设置
● 全新的操作软件简单易用
● 紧凑的模块化设计
● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域
失效分析：
性能参数：
● 频率范围：1～500MHz
● 换能器选择：5～400MHz
● 扫描范围：0.2×0.2mm● 扫描速度：1500mm/秒
● 扫描机构分辨率：0.1μm
● 扫描模式：A, B,C,D, G, X, 3D
主要应用范围：
· 晶元面处脱层
· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝
· 晶元倾斜
· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性：
无损伤检测内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算
可显示材料内部的三维图像
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）
C-SAM的主要应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
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