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有机硅灌封胶
特性
有机硅灌封胶固化后材料过软，透明耐高温灌封胶，有灌封胶和疑胶二种形状。
有机硅是一种能够多种多样形状开展生产制造的多功能原材料。有机硅原材料具备平稳的电极化介电强度，是避免空气污染的合理天然屏障，另外在很大的溫度和环境湿度范畴可以清除冲击性和振动所造成的地应力。除开可以在各种各样办公环境下维持他们的物理学和电力学性能之外，有机硅原材料还可以抵御活性氧和紫外光溶解，具备优良的有机化学可靠性。
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可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡，表面平滑光亮，防腐耐高温灌封胶，硬度高；固化物耐酸碱性，防潮防水，防油防尘，耐湿热，
耐大气老化；具有优良的绝缘性能、抗压性能和粘接强度，高等电气和物理特性。
将有机硅灌封胶分为两组份缩合型和两组份加成型型有机硅热传导灌封胶。
缩合灌封胶为透明，耐油耐高温灌封胶，黑色，白色，广泛用于大功率电子元件，模组电源，线路板和LED的灌封保护。
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普遍的填料均为无机物粉体设备，在电子器件灌封胶行业，普遍的颗粒料为硅微粉（见下面的图）。相对性于硅油的密度大，广州耐高温灌封胶，且表面特异性官能团少；与硅油的相溶性差，伴随着静放時间增加，无机物粉体设备慢慢沉降，导致油粉分离出来。
可是当粉体设备加上量做到一定量后，胶体溶液的粘度大幅度扩大，这时会缓解传热填料的沉速，油粉分离出来的状况变弱。但若粘度过高，将影响传热灌封胶在应用时的排泡和打胶等加工工艺性能，因小失大。因此 不可以一味追求出色的抗沉降性，而开展高添充。
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