锡膏印刷技术的若干问题
有一个问题常常会被提到，那就是刮l刀刮过后，网板上会残留下锡膏。通常有两种原因。首先，虽然你也许是用了正确的压力，旧锡膏回收，但刮l刀下止点或者刮l刀压入网板的距离，还是太小。另一个锡膏残留在网板上的原因，有可能是在基板下面缺少适当的支撑顶针。伴随着不充分的支撑，基板会在刮l刀的压力下产生下陷，这样就使得刀刃的角度不能够将网板上的锡膏刮干净。不充分的基板支撑使得基板下陷，还会导致刮l刀施加到基板上的压力发生偏差。
锡膏的成分和作用，含银锡膏回收，锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。常用锡膏具备的条件1：焊料的熔点要低于被焊工件。 2：易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3：要有较好的导电性能。 4：要有较快的结晶速度。 常用锡膏的种类，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
焊锡膏，废锡膏回收，主要由助焊剂和焊料粉组成
)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，锡膏回收，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能l好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有l低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
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