用途:采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其面积和厚度都比较大,贴片插件加工厂家,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
DIP插件加工需要注意的事项:
1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,加工插件,有字体的那一面必须朝上;
2.电阻等电子元件插件时,徐州插件加工,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;
3.对于有方向标示的电子元器件,必须注意插件方位,要统一方向;
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物;
5.对于一些敏感元器件,插件加工厂,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿,注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
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