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现在，我们就来分享一下导热介质存在的必要性和导热材料常见的特性。

热传导材料存在的必要性：由于机械加工无法达到理想的平坦表面，所以CPU、芯片等与散热器之间存在许多沟槽或空隙，因为空气是热传导的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能下降，甚至失效。导热材料就这样诞生了。

热传导材料的作用是填充处理器与散热器之间大小空气，增加发热源与散热片的接触面积，减小空气热阻，提高散热效率。

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导热非电缆护套胶粘剂的填料有金属银、铜、锡、氧化以及非金属材质高纯石墨、碳纤维等。目前，该类导热胶粘剂重要用于导热非电缆护套场地的黏接。应用导热非电缆护套胶粘剂的导热性以及电导率来替代传统的接口标准。由于新产品开发时间较长，此类胶粘剂的秘方、制作工艺、生产加工等都比较健全与完善。

在LED封裝时的应用：LED芯片的构造重要由外延性性层和衬底组成。两者都对集成ic的散热特性和发光有影响。输出功率大的LED电子器件的基座与散热基厚钢板正中间存在碰触，由于原材料不一，碰触导热系数阻止集成ic中PN结与散热基厚钢板正中间的导热安全通道，进而伤害电子器件在光、色、电方面的特性及电子元件的使用寿命。

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热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，耐高温导热胶多少钱，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，广东耐高温导热胶，可实现自动化生产，耐高温导热胶批发，组装时与电子产品接触良好，耐高温导热胶现货批发，表现出低接触热阻和良好的电绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的一些优点，弥补了它们的弱点。

导热凝胶继承了硅胶的优点，亲和力好，耐候性好，耐高低温，绝缘性好。同时具有很强的塑性，可以满足不均匀界面的填充，满足各种应用场合的传热要求。它具有导热性能，低压缩力应用，低压，高压缩比，高电绝缘性，良好的耐温性和新能源，可自动使用。

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