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1.铜覆铝导体

铜覆铝的母线槽配件其实为大部分的产品是铝镀铜，铝镀铜后经实验检测。铝是不能直接镀铜，是先经过镀锌或其他常有金属工艺后才能镀上铜。经镀后检测比未镀前电阻率加大，所以表明铝镀铜的导体排，导体不少于纯铝。关于与配电柜的搭接可以直接与铜搭接、插接箱处同样要做铜铝过镀技术处理。因镀层很薄，用插接箱插脚易破损表面层，所以不能直接插接。

2.铜包铝导体

铜包铝是铝外包一层铜包层仅为0.3MM～0.5MM，大部分的电流是走向表层的内部，铝有少部分通过。铜包铝导体在近两年有些项目在采用，但要注意铜包铝的两种材料的结合工艺是否可靠，如果结合不好，用一段时间后铜与铝之间会引起氧化，电阻加大。

母线槽配件载流能力自然下降，由于铜包铝内部的铝体是做导体分担部分电流的承载，铝导体铜镀过渡技术不同：他设计只做于铜铝过渡，不分担部分载流能力。面积小采用板式工艺好处理。

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