▲加热性能:升温速率8℃/秒,温度变化±2℃以内
传统的回流焊炉,炉内温度不均,但通过在回流炉上部增加热风加热功能,使炉内温度均匀,提高对非金属基板的热传导效率得到了很大的改善。
通过在回流炉底部安装高温加热板,实现了450℃的复议设定温度,满足了金属基板、金属基板等高热容功率器件部件的快速升温需求。陶瓷基板。
▲冷却性能:实现8℃/秒的冷却速度和40℃以下的工件排出温度。
冷却速度达到8℃/秒,满足各种无铅焊料的使用要求。
管理内容SRFTechCo.,Ltd.成立于大阪府枚方市,开发、生产和销售用于电子行业(SMT贴装)的焊接真空氮气回流焊和氮气回流焊设备。产品电子产品的丰富和多样化正在增加对回流焊设备的需求,以满足不同的应用和需求环境。SRFTech针对空洞要求极高的产品开发了极高性能的真空氮气回流设备。减少到1%......
价格: | ¥1000000.00/ 台 |
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▲加热性能:升温速率8℃/秒,温度变化±2℃以内
传统的回流焊炉,炉内温度不均,但通过在回流炉上部增加热风加热功能,使炉内温度均匀,提高对非金属基板的热传导效率得到了很大的改善。
通过在回流炉底部安装高温加热板,实现了450℃的复议设定温度,满足了金属基板、金属基板等高热容功率器件部件的快速升温需求。陶瓷基板。
▲冷却性能:实现8℃/秒的冷却速度和40℃以下的工件排出温度。
冷却速度达到8℃/秒,满足各种无铅焊料的使用要求。
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