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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块，温度传感器，铜钼铜铜，帕尔帖致冷元件（TEC）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。
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钨铜钼铜散热片是一种钨和铜的复合材料，铜钼铜，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，铜钼铜生产厂家，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），多层铜钼铜，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。
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