减薄机报价-凯硕恒盛(推荐商家)

诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用?

根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢?

1.提高芯片的散热性能要求

在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差异性加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求

通过对晶片减薄工艺后，使其更加有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高，要想得到高质量的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。

通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求，减薄机报价，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！

立式减薄机IVG-200S设备规格

设备规格：

1）磨盘主轴系统

A） 类型：滚子轴承

B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)

C） 砂轮规格：Ф200mm

2) 工件盘主轴系统

A)     类型：滚子轴承

B)     电机：齿轮电机（0.75kW）

3) 进给系统

A)     类型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     电机：微步进给电机

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系统（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     显示系统：EASON 900

5) 辅助设备

A)     电源：220V，50Hz，3相，5kW

B)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)  

设备重量：1，400kg  

减薄机设备组成

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！