高透光面板灯的一些基本特点
1、 高透光面板灯属于灯具类产品，具有较强的抗振能力。在灯具部件中，LED光源是一种高硬度树脂而不是钨丝玻璃等的发光体，不容易损坏，因此其振动阻力较高，环境温度适应性强。
2、 高透光面板灯控制能力强。灯具可连接外部控制器进行多种动态程序控制，能够调节色温和明暗度的调节。
3、用电量低，节能。同时，其照明技术是一种节能照明技术，产品在生产过程中不含Hg、浪费少、基本上没有污染;半导体照明具备可回收性和可再生性，对社会经济的可持续发展起着重要的作用。
4、 高透光面板灯的照度更高。采用反光板封密设计，采用高质量导光板和铝合金材料。发光效果均匀，光照强度更高。
高透光面板灯需提高哪些参数来提高整灯光效
在高透光面板灯设计时，要提高整灯的光效，需注意的参数有哪些？
1、 降低使用电流对灯珠的光效有线性提升，功率也相应的会下降。如果当前使用的是0.2W的灯珠，更换更大芯片封装的0.5W的灯珠，光效会增加许多。当然成本也会增加。
2、需要了解使用电流、该电流下的灯珠光效，以及各个部件的损耗情况。
如果0.5W的还不够高，担心功率下降，还可以使用双芯片封装的灯珠。高光效的设计，越高光效成本也就会越高，不一定成正比。
3、 除了换高光效的灯珠外，还可减小高透光面板灯灯珠的驱动电流，也可能提高整体的光效。
高透光面板灯芯片和晶片的区别
一、高透光面板灯芯片和晶片的定义
1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、高透光面板灯芯片和晶片的组成
1、LED晶片的组成：要有AS铝(AL)(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。
2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
