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底部填充工艺便是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边际，经过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化，底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗？广东科飞自动化科技有限公司来告诉您。

1、首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因而点胶机设备必须要具有热管理功能；

2、需求对元器件进行加热，这样能够加快胶水的毛细流速，并为正常固化供给有利的保障；

3、对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经拼装到位时，需求要经过上面孔来进行点胶操作。

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点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体点、注、涂、点滴到每个产品位置，自动打胶机多少钱一台，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

点胶机是压缩空气送入胶瓶，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出，滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。

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硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的必选设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，拉萨自动打胶机，而且能够实现快速的上料下料，硅胶点胶机使得工业生产更加。

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