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柔性线路板生产流程(开料与钻孔篇)原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.
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福耐姆智能传输系统(苏州)有限公司是一家中美合资拥有相当实力的生产输送类产品的公司,我们有自己的标准模块化产品,同时也可根据您的要求定制。公司坐落于苏州相城区,地理位置优越。
柔性线路板生产流程(电镀篇)电镀
PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,柔性输送系统厂家,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.
PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
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柔性电路板
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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