什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡，沉金，镀金，OSP等等，其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子，装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如 铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。在方面，肯定是正规PCB工厂要比样板公司做得更好。样板公司通常是样板送出就收钱，连基本的飞针测试都不做，质量有问题也不负责退换货。
什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡，沉金，pcb板价格，镀金，OSP等等，其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。PCB打样，指的是线路板在开始批量生产之前，事先生产小量的PCB样板进行功能调试；待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。PCB打样焊盘重叠，单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
PCB行业，时间是个十分重要的因素。交期和品质是工厂的硬实力，也是受采购客户青睐的。现在PCB打样工厂一般都提供加急服务，比如12小时、24小时加急出货；通常单双面板正常交期是2天的。加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
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