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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量，铜钼铜密度，有助于冷却 IGBT 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，多层式铜钼铜，以满足客户的各种使用要求。
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铜钼铜（Cu/Mo/Cu）散热片产品介绍: 铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
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通常热沉主要有以下几种分类：1 电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上，热沉一般是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。
铜钼铜密度-铜钼铜-热沉钨钼科技由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司为客户提供“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”等业务，公司拥有“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”等品牌，专注于有色金属合金等行业。，在东莞市长安镇宵边新河路56号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：吴国锋。同时本公司还是从事东莞弥散铜，氧化铝铜棒，东莞氧化铝铜的厂家，欢迎来电咨询。
