铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，双面铝基板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。铝基板相关性能检测尚没有相关的，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试，测试样品应为上下表面平整均匀的铝基覆铜板。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜。过高压测试：通信电源铝基板要求 100%高压测试，有的客户要求直流有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，led铝基板厂，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。成品铝基板除焊盘位置均涂覆白油层，白油层会影响基板在测试过程中的热量传导，苏州铝基板，其有效传热量减少往往导致测试结果偏低。铝板的氧化处理：强烈去油污清洗()-----稀中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
铝基板相关性能检测尚没有相关的，背光源铝基板厂家，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试，测试样品应为上下表面平整均匀的铝基覆铜板。目前铝基板导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）来进行测试检验。与铝基覆铜板相比，成品铝基板的铜箔并不是均匀地覆盖整个基板，导致了导热系数降低。铝板的氧化处理：强烈去油污清洗()-----稀中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
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