体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，X-RAY检测硅穿孔，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，X-RAY检测硅通孔，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，X-RAY检测TSV，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，中山X-RAY，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如破竹。
X-RAY智能点料机的工作原理：安悦电子的X-RAY点料机采用上部探测器和下部光管同步运动，载物台采用固定结构，可摆放长宽为1200mm*600mm的LED灯条、PCB线路板。在这个平台范围内的任何位置的灯珠、点、孔等都可以进行有效检测。
X-RAY智能点料机与传统点料机的对比：传统点料机点料速度慢，准确率低，人力成本高。智能X-RAY智能点料机，准确率高，人力成本相较比较低，点料的速度也是值得夸奖的。
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