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化学镀镍

良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；

高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、种种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；

电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；

.适应绝大多数金属基体表面处分的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等分外质料的表面镀覆）；

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

化学镀镍是化学方法镀镍，无电解镍电镀报价，也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，无电解镍电镀加工，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐，稳定剂，无电解镍电镀公司，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

化学镀镍代加工

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，险些波及到每一种化学镀镍技术和工艺。非常多新的化学镀镍工艺和质料恰是凭据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨以外，还具备可焊接、防分散性、电性能和磁性能等要求。有的国度曾经确立律例：电子装备务必进行屏蔽以防备电磁和射频搅扰。电子装备的塑料外壳上镀铜，而后化学镀镍，如许的双金属布局覆层，被公觉得是相对有用的屏蔽方法之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘生产中的环节步骤之一。

化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，樟木头无电解镍电镀，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金镀层