因为人的力量，剥板方向等因素不能长期维持，手工分板这样会导致分板时出现各种不可控的隐患，如：元件崩裂，焊点断裂，线路板变形，PCB板受力不均，PCB板受力不均，PCB板脆化，分板外观不统一等不良现象。所以，PCB在线分板机在电子制造业中得到了广泛的应用。PCB分板机是将V-CUT连板的V型槽向下切刀刃口，以防止刀刃进入刀内的适当位置，然后脚踩脚踏阀，使V-CUT连板下降。
在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光制造中，功率是一个重要的基本参数。如果使用更高的功率，在时分秒范围内，表面层会加热到溶点，GAM300AT在线分板机，导致大量的蒸发。所以，对于大功率的原材料的去除生产制造，如打孔，激光切割，手雕有利。在低功率下，表层温度保证溶解点必须经历数ms，在表层蒸发之前，底层保证熔点，容易造成熔融焊接。结果表明，传送式激光焊接功率范围为104~106W/cm2。
激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。
激光器分片技术的度、可重复性和稳定性保证了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高质量地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，确保切割边缘是封闭的。
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