制程能力;***T贴片封装小可贴装01005物料、 CPU BGA焊盘小达至0.2M间距・并配X-RAY测QFP/QFN 0.3M间距
PCB尺寸小于50*50,小于该尺寸也司以贴装・只需开取治具即可・建议尽量拼板+5MM的工艺边
PCB尺寸大于810长*490宽;工序可做SIT+DTP+压接+烧录+则试+组装+三防+激光打标(四)主要设备
量产线体:松下NMP高速双轨贴片机有1条,雅吗哈有20条,单体产能300万点/天
打样线体:20条打样雅吗哈Y***20单线产能60万点/天DIP:3条全自动波焊接,1选择性波峰焊;组装线体1条。
回流焊:劲拓 上下十温区 双轨遵+链条-A0I:神州视觉-x-RAY:日联科技