百纳通信器材-湛江回收中兴OLT设备

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板卡简介

S7700系列交换机可提供有线无线深度融合、统一用户管理、网络质量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一体化安全等智能业务优化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超级虚拟交换机，具备扩展性和可靠性。 全可编程：基于全可编程架构，新业务通过编程实现，快速灵活，湛江回收中兴OLT设备，6个月即可上线 硬件表项：可支持1M MAC表项、1M Netstream表项，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，满足城域、高校、大企业终端和业务增长 有线无线融合：支持随板AC，可管理4K AP；整机无线转发性能可达4T-bit。支持SVF超级虚拟交换网， 将“/汇聚+接入交换机+AP”网络架构虚拟化为一台设备进行管理，极简网络运维

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，回收中兴OLT设备板卡GTGH，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术

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板卡特点：

> 采用国产化龙芯2K1000双核处理器，主频1GHz；

> 板贴2GB DDR3国产紫光内存颗粒，比内存插槽方案，更稳定；

> 采用国产兆易创新SPI NOR FLASH，存放PMON引导系统；

> 集成mSATA接口，可支持64GB~1TB SSD硬盘；

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清洁维护有讲究 拆装板卡要谨慎

找来电烙铁重新焊好，通电开机，一切正常。朋友感慨地说：想不到给爱机作维护也有这么大的学问，以后做清洁工作时一定要轻拿轻放。

定期维护机器是一种良好的习惯，但也要讲究一定的方法，上文所述的问题多半是由于频繁地拆装显卡或是操作不当造成的。因此建议朋友们在安装各类板卡设备时，一定要多加小心，不可用蛮力，回收中兴OLT设备GFXH，理性安装，才能保证设备不会因安装不当而损坏。还有一点要提醒朋友们，除非具有良好的电气知识，否则不要轻易对板卡进行焊接处理，以免造成不必要的损失