公司成立于2014年12月公司500人左右，其品质有43人左右，技术 72人左右：管理人：27人左右，厂方21000平方米，四层楼，；大产能：3亿个元器件／月。
加工需提供工程资料及工艺要求
1.PCBA完全按客户提供的工程资料，包含但不限于：
1）BOM：物料清单，对应PCB及其位号的材料使用要求等
2）PCB ***或CAD文件 ：用于制作贴片钢网或抓取相关数据资料
3）贴片文件--坐标参数/元器件位置丝印图：***T贴片程序及其位号匹配关系等
4）工艺要求和注意事项
乙方严格依照甲方工程资料进行生产，请确保BOM清单与提供的坐标文件匹配无误（包含但不限于单位用量与贴装/插件位号数量一致性、使用相同材料的位号集中到同一料号内等）；如无特别说明，电子元器件方向将完全按客户提供的PCB和丝印图所示方向（务必标示，如若存在不一致务请书面提示防止品质事件）进行加工。
2. 加工电子产品工艺要求以常规的***T&DIP加工工序选择，均认同并执行以IPC-A-610G品质检验标准和验收方法。如若错&漏选择会造成系统自动生成报价失误，如有发生请与您的***专员沟通处理。
3. 若PCB为将多种小板拼接在一起的拼板时，则必须确保在同一拼板上的所有元器件位号、提供的BOM、PCB ***、坐标文件参数均是匹配的；同时注意PCB MARK设计的防呆、板边和遮光设计（PCBA在设备间传送信号来自于设备的传感器感应信号），同时严格控制打叉板的管理。