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因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是普遍采用的封装形式。此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。

芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，半导体封装测试，按照一定的电路互联。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，封装测试设备，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，集成电路封装测试，此应用需要更高精度芯片讯号性能检测的需求，连云港封装测试，所以需要有更好具弹性的控制系统。封装测试设备类别和形式根据封装材料分类，可分为金属封装体（约占1%）。

通过封装，单个或多个芯片被包装成终产品。***封装有两种发展路径：1。尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2。功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。