(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；(2)易于内埋置元器件，国产ltcc工艺设备，提高组装密度，实现多功能;(3)具有良好的高频特性和高速传输特性;(4)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM。可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。在***D中采用LTCC技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高可靠性和性能，缩短了组装周期。国际上己应用LTCC技术制成的表而组装型VCO，ltcc工艺设备代理商，并形成了系列化商品，通过采用LTCC技术使VCO体积大大缩小。
国内LTCC产品的开发比国外发达***至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于G***，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，阜阳ltcc工艺设备，这几类产品在国内是近4年才发展起来的。 国内条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并己投产，如:片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能己达到国外同类产品水平，并己进入市场。
ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性。使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子。
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