主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率很高，选择性波峰焊制氮机，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●环保性好。
波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点低于315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。
二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。
二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
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