从上游原料端来看，MLCC的上游原材料主要是陶瓷粉体，陶瓷粉体占到MLCC生产成本的30%以上，且随着MLCC等级的提高，陶瓷粉料的成本比重会更高，而且差异化也更加明显。由于陶瓷粉料的纳米分散制造技术和工艺具有很高的门槛，因此MLCC陶瓷粉料的上游供应端市场呈寡头垄断的格局。而陶瓷粉料的质量对于终MLCC产品的性能影响非常大，下游厂商对于上游陶瓷粉料供应商的企业认证非常严格，市场壁垒非常高。目前陶瓷粉料市场主要以日本企业为主，而国内的主要生产企业以国瓷材料为代表，市场份额约为10%。
电容器。浙江陶瓷电容器MLCC
电容器
NPO与X7R，X5R，Y5V，Z5U甚么的有啥区别？主要是介质原材料不一样。不一样介质类型因为它的关键极化种类不一样，其对静电场转变的响应时间和极化率亦不一样。在同样的容积下的容量就不一样，MLCC价格，浙江陶瓷电容器随着产生的电力电容器的介质耗损，容量可靠性等也就不一样。
介质原材料划按容量的温度可靠性能够分成两大类，浙江陶瓷电容器即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器，NPO归属于Ⅰ类瓷器，而其余的X7R，X5R，Y5V，浙江陶瓷电容器Z5U等都归属于Ⅱ类瓷器。
半导体陶瓷电容器
（1）对BaTiO3来讲，MLCC的作用，晶界层陶瓷电容晶粒生长发育比较完整的BaTiO3半导体表面，涂覆恰当的金属氧化物，在恰当的温度下热处理，氧化膜与BaTiO3形成低共溶液相，沿开口气孔和晶界迅速扩散，在陶瓷内部形成一层薄薄的固溶体绝缘层。这一薄的固溶体绝缘层具有很高的电阻率，尽管陶瓷粒子内部还是以半导体为主，MLCC电容，但是整个陶瓷体在显介电常数上表现出2×104~8×104的高质量绝缘介质。
（2）表面陶瓷电容，电容器的微型化，即电容器以小的体型得到尽可能大的容量，是电容器发展的趋势之一。对分离电容器组件来讲，微型化的基本途径有两条：①尽量提高介质材料的介电常数；②使介质层厚度尽量减小。对于陶瓷材料，铁电陶瓷具有非常高的介电常数，但是，要想用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容时，陶瓷介质很难实现。是由于铁电陶瓷强度低，在薄板上易碎裂，广东MLCC，难以实际生产操作；第二，陶瓷介质很薄，易产生各种***缺陷，生产工艺困难。
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