连接器是一种常见的电子元器件，主要用于在电路内部阻隔处架起桥梁使电流流通；目前中国已经成为世界化的电子元器件生产基地，各种元器件的生产规模逐年扩大。连接器生产规模的扩大，对产品质量的要求迅速提升，所以产品质量检测成为连接器生产步骤中至关重要的环节；
通过应用X射线检测技术，可以确定连接器的缺陷，芯片缺陷X-RAY检测，可以提高故障检测的准确性。随着人工智能、模式识别和数字图像处理领域的快速发展，微小工件的高精度检测已经成为可能，高速、高精度的X射线检测系统将大大提高生产效率，保证产品质量，降低企业生产成本。
可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产品质量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
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