屏幕进灰，是每个带“屏”的电子产品在使用过程中的一大困扰，为什么有些智慧黑板不怕屏幕进粉尘，下面就跟随学校用智能黑板一起来看一看，供大家参考。
这与全贴合工艺在手机的普及直接相关。所谓全贴合，即以均匀填充的方式，用光学级水胶将玻璃盖板与显示面板贴合，构造出无空气夹层的高规格显示器件。相较于触摸屏早期采用的传统框贴工艺，这一工艺消除了空气层，隔绝了灰尘进入的途径，有效减少了屏幕进灰的现象。除此之外，因为减少了面板与玻璃之间的反光，触控显示无任何视觉偏差，在阳光照射下仍清晰可见。
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总体来看，学校用智能黑板整体是以显示屏+书写黑板无缝衔接，使整体表面一体纯平化的产品，采用全贴合技术已经成为产业趋势。下面就有【郑州捷安迅电子科技有限公司】带大家了解一下。
TPM显示模组全贴合技术满足10.1-110英寸全尺寸产品覆盖，广泛应用于***、教育、医等垂直行业的商显领域，有效解决大尺寸电容产品全贴合工艺难度大、成本高等问题，在外观、性能、体验等方面大幅改善产品。
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全贴合工艺在高粉尘的使用环境、高使用频率的智慧教育领域上得到大规模应用，学校用智能黑板的小编带大家了解一下其好处，希望可以对大家有帮助。
成功让部分智慧黑板不怕“吃灰”，使用寿命更长。据DISCIEN数据显示，2020年一季度中国智慧黑板市场全贴合占比达到67%，随着全贴合良率和效率的提升，全贴合的普及率持续提高，并将完全取代框贴技术。
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