目前市场上对铝排的表面处理有很多种,其中不成熟的工艺为铜包铝工艺(亦被很多厂家冠以“铜铝复合母线”的“雅称”),此工艺具体做法是简单的将壁厚0.5mm以下的铜管套在实心铝棒上进行碾压成矩形导体,此工艺难免在铝和铜之间留有空气易出现电化学反应,另外这种难以使铜和铝真正融合的工艺受到“铜铝膨胀系数差别较大”技术瓶颈的限制,很难被市场认可,目前仅有部分小厂家仍采用此种粗糙的工艺蒙骗客户。第二种常见工艺是铝镀锡,就是采用电化学工艺在铝排表面直接镀上锡,低压母线槽配件,这种工艺的确解决了铝在空气中易氧化的问题,但是锡的电阻率远高于铝,由于电流的集肤效应,镀锡后的铝排的载流能力相对下降。第三种工艺是双镀层工艺,即铝排表面先镀铜再镀锡。此种工艺要求高,造价大,一般厂家不会采用。但此种工艺的好处是明显的:首先电镀工艺很好的使得不同金属真正融合起来,不存在膨胀系数问题,其次,较低电阻的铜镀层提高了铝排的导电率,锡镀层防止了铝和铜介质与空气的直接接触,提高了导体的防腐能力。


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