目前市场上的双液点胶机常见的胶水比例一般为100：100，100：10，小编在这里要提醒大家的是我们在选择双液点胶机的时候一定要看清楚它的胶水比例，否则买回来是没法使用的!市场上的胶水被分为2种，一种是有填料的，主要是以氧化铝，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一种则是无填料的!市场上的双液点胶机也被分为2种，一种是齿轮泵点胶机，另一种是螺杆泵点胶机。当齿轮泵点胶机在进行点胶时，若遇到含有填料的胶水时会产生磨损，随着时间的积累，就会造成双液点胶机出胶量不准，混合比例不，自然点出来的产品就达不到我们预期的效果，甘孜自动打胶机，影响我们的工作效率!所以大家在选择双液点胶机之前首先要明确自己的需求，不能盲目!这个是我们在选择双液点胶机之定要确定下来的，不然我们会很难选择，或者双液点胶机买回去用不了这都是可能出现的问题。(举例：比如你要点的产品是1克，胶水配比是10：1，那相当于B胶的出胶量要达到0.1克，机器的出胶量是多少，你买机器时就要对比比较，看能否达到要求!)
一款点胶机设定的运行效率、点胶精度依赖于许多因素.生产流程中的各个步骤，各个环节都供需推行总体的衡量与严谨的掌控和对点胶设备测验.再者，设定制造完毕以后的查验与守护是制造厂商与使用厂商轻视，却又准确对封装作用、精度影响长久的因素.在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后，供需即时的对设定推行点胶设备测验进行.查验进行推行之前，中空玻璃自动打胶机，供需将胶水、工件等相关辅助材料.将试验区生成物处理好以后，玻璃自动打胶机，开始试验区.封装设定的试验区时间一般为八个钟头，在这一试验区的八个钟头内，必需要重视关键点胶过程.点胶过程发生情况时，应该即时的关闭点胶设备，以防转变成设定的影响.
在点胶机的包装过程中，胶点的高度和胶点的位置都是影响包装粘合效果的重要因素，我们用手机点胶包装举例。
例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，机器人自动打胶机，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。
一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。
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