陶瓷电容器用途-重庆陶瓷电容器-华瓷科技(查看)

与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。

而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。

焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。

因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

重庆陶瓷材料在航空航天领域的应用主要有

1、重庆陶瓷基复合材料用于航天器外壳。碳纤维或碳化硅等陶瓷纤维增强陶瓷基复合材料已成为制造航天器外壳和火箭喷嘴等不可或缺的材料。

2、HfB2、ZrB2、ZrC等用于超高温陶瓷涂层。随着超高声速的发展，对其表面抗烧蚀和抗大气冲刷的要求也越来越好，HfB2、ZrB2、ZrC等超高温陶瓷作为高温涂层材料对提升表面的抗烧蚀和抗冲刷能力有着的作用。

3、氮化物复合材料用于高温透波材料。氮化硅、氮化硼等氮化物陶瓷具有耐高温、介电常数和介电损耗低、抗蠕变和等优异性能，可用作新一代透波材料；六方氮化硼陶瓷的导热性好、微波穿透能力强，重庆陶瓷电容器，可用作雷达窗口材料；同时其密度较小，陶瓷电容器用途，可用作的高温结构材料。

三、下游市场的变化

目前在MLCC的下游市场变化来自消费级别电子产品与新能源汽车的发展，智能手机市场正快速发展不断迭代，产品功能日益丰富，陶瓷电容器，复杂度日益提升，同时也带来被动元件使用量的快速增加。尤其是新能源汽车领域在2020年以来销量增长迅速，尽管受到疫情的影响，但是2020年7月新能源汽车销量实现了同比正增长。汽车电子安全性更高，细分市场和功能需求更多，电动化程度越高的车型对于MLCC的需求量也就越大，每台纯电动车的MLCC用量是传统燃油车的6倍，因此汽车电动化销量增长对于MLCC的需求拉动明显。